2023年3月11日，宽禁带半导体国家工程研究中心正式启动北校区工艺线搬迁南校区国工中心实验大楼，搬迁首日共计完成蒸发、溅射、刻蚀类等9台套工艺设备，为本次搬迁任务开了一个好头。

随着南校区国工中心实验大楼逐步投入使用，北校区工艺线搬迁也正式提上日程，为确保安全高效地完成搬迁工作，国工中心高度重视，成立专项工作组制定移机方案，确保方案细致可行。本批共计搬迁设备62台套，实验室师生积极参与，分阶段分类别推进，各环节各设备安排专人跟进，将责任压实。本次设备搬迁工作也得到了学校多个部门的支持。

为确保本批设备搬迁顺利进行，工作组建立每日例会机制，总结当日搬迁及准备情况，协调解决存在问题，计划次日主要工作任务。每位师生都卯足干劲，克服困难，集中精力保障设备搬迁。经过连日奋战，师生们圆满完成了前期的标记、拆机、拍照、打包、文档整理等准备工作，确保设备搬迁顺利启动。

后续几日，国工中心将一鼓作气，将清洗、测试、材料表征等剩余设备安全、高效的搬运到位，早日实现新校区国工中心实验大楼工艺线全线贯通，发挥国工中心技术创新平台支撑科研攻关、工程验证以及开放服务的能力。