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第18届全国集成电路、硅材料学术会议公告
作者:[] 文章来源:[] 发布时间:[2014-06-13] 阅读次数:[1221]
  由郝跃院士担任大会主席、 杨银堂 教授为特邀报告专家的“第十八届全国半导体集成电路、硅材料学术会议”于 2014 年 6月14 日 ~15日在陕西西安(唐城宾馆)举办。此次会议由西安电子科技大学联合陕西省半导体行业协会、陕西省电子学会,共同承办。
  会议主题为(1)硅基半导体材料
  (2)半导体器件与工艺
  (3)集成电路设计与集成技术
  本次会议也是学校“2011协同创新计划”的学术活动组成部分之一。
  6 月 13 日 下午是论文作者报到注册时间, 6 月 14 日 上午是全体大会和特邀专家报告时间, 6 月 14 日 下午和 6 月 15 日 上午是各分会场报告时间。
  大会特邀报告有:
  1. 浙江大学 杨德仁教授,报告主题:极大规模电路用硅单晶的杂质工程
  2. 西电科大 杨银堂教授,报告主题:基于TSV的三维集成电路技术
  3. 中芯国际 吴汉明教授,报告主题:IC process technology and industry
  4. 工信部5所 恩云飞研究员,报告主题:失效分析技术及发展应用
  5. 科学院微电子所 刘明研究员,报告主题:The Developing Status and Challenge for Non-volatile Memory
  会场地址:西安唐城宾馆(西安市雁塔区含光路南段229号)
  大会主会场:二楼梨花会议厅
  第1分会场(半导体材料):二楼四季厅会议厅
  第2分会场(半导体器件与工艺):二楼月季会议厅
  第3分会场(集成电路):二楼兰花会议厅
  欢迎参会旁听,请互相转告!
  微电子学院
  先进材料与纳米科技学院
  宽带隙半导体重点学科实验室
  2014 年 6 月 13 日
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